東芝、2015年発売予定のGoogleの組み立て式スマホ「Project Ara」に半導体を供給へ

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米Googleが発売を計画している組み立て式スマートフォン「Project Ara」に東芝が製造する半導体を供給すると日本経済新聞が報じています。
Project Araは、ユーザーの目的に合わせて自由にパーツをカスタマイズできるスマートフォンで、2015年に発売を予定されています。

発売から1年は東芝が独占供給へ

Project AraはGoogle傘下だったMotorolaによるプロジェクトで、GoogleがMotorolaをLenovo売却後はGoogleのもとで開発が続けられています。ディスプレイやカメラや、バッテリーなどユーザーがレゴブロックのようにパーツを5〜10個組み合わせることができます。
 
東芝が供給する半導体は、本体との着脱を繰り返す部品が正常に動くよう制御するもので、サイズに合わせ計3種類用意されます。2015年にも大分工場で量産に入り、Project Ara発売から1年前後は東芝が独占的に供給するとのことです。

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Project Ara(英文)

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執筆者
hiro
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