ソニーとフェリカネットワークスは、おサイフケータイなどで使われている非接触IC技術「FeliCa」の最新技術・商品・サービスを披露しました。
次世代チップは40%以上小型化され、ウェアラブル端末に搭載する新たなチップの開発にも取り組んでいるとのことです。
次世代のモバイルFeliCa ICチップを今年夏より量産を開始します。
暑さ0.9mm、4.5mm角サイズで、現行品よりも面積比40％以上の小型化を実現しています。1つのチップでFeliCaとNFCのほか、クレジットカードの標準仕様であるEMV仕様にも準拠しています。
また、ウェアラブル端末へおサイフケータイ機能を搭載したいという事業者からの要望を受け、2015年内の導入を目指し、ICチップの小型・省電力化の実現に向けとりくんでいます。
複数の電子マネーやポイントカードを格納できる「インタラクティブ・FeliCaカード」（コンセプトモデル）も2015年度導入を目標として発表されました。
液晶画面やタッチパネルにより、カード単独で残高や利用履歴が確認できるほか、スマートフォンとBluetoothで接続することで、おサイフケータイ以外のスマートフォンでも、カードを介しておサイフケータイ機能を利用できます。
スマートフォン側でカードへのチャージ等も可能です。
このほか、FeliCaに加え、クレジットカードで採用されている非接触TypeA/TypeB方式、EMV仕様の全て備えた多機能チップ（2015年度内に商品化目標）や、トークンやSMSによるオンライン本人認証に変わる「FeliCa二要素認証ソリューション」など、新たなソリューションの提案なども発表されました。
将来的にはウェアラブル端末で決済したり改札を通り抜けたりすることが可能になるのかもしれませんね。
Sony Japan | FeliCa Connect 2014 非接触IC技術FeliCa（フェリカ）の最新技術・商品・サービスを披露